LASER COMPONENTS 公司SAP500系列的產品,基于reach-through的結構設計,工作在蓋革模式下,具有優越的量子效率,極低的噪聲以及暗電流,用于極微弱光檢測的應用。APD芯片的光敏面為500微米,可選普通的TO-46封裝,也可選帶一級TEC制冷的TO-37封裝或者帶二級TEC制冷的TO-8封裝。
SAP500系列特別適用于極微弱光檢測的應用,如激光雷達,光譜分析,單光子計數。
2025年09月10日
2025年08月06日
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2025年03月12日
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2024年09月12日