LASER COMPONENTS最新發布的APD標準封裝為SAH系列APD的M1封裝，適用230um和500um兩種光敏面直徑的芯片。該封裝采用SMD塑料封裝形式，封裝的外部尺寸僅為1.4mm×2mm，相比原有M2封裝的1.8mm×3.1mm，在尺寸上大幅縮小，可以更好的降低像元的間隔。 

        除此之外，LASER COMPONENTS還為激光雷達應用推出了三款新的陣列：

        SAH1L08 (LCC44)、SAH1L12 (LCC44)、SAH1L16 (LCC44)

        三款陣列分別包含8、12、16 APD陣列，均采用LCC44(44引腳)的方形貼片式封裝，方便客戶在原有的12陣列(直插式引腳)之外進行更多選擇，具體參數見文末附件。